由于铅对人类的危害防止铅污染已成世界潮流。投放市场的电子、电气产 品不含铅、汞、镉、六价铬、聚溴二苯醚和联苯6 种有害物质。市场的发展趋 势将迫使含铅焊料的电子产品无法进入市场。因此，在波峰焊和回流焊接中采 用无铅焊接工艺技术就成为我们面临的紧迫任务。
无铅焊接环境是指在无铅焊接过程中，对无铅焊接成功与否造成决定性因素的 一些周围环境。较为典型的例子，就是在无铅回流焊、无铅波峰焊、无铅芯片 级返修过程中是否有氮气保护。目前无铅回流焊、无铅波峰焊的技术已经相对 成熟，品牌之间的竞争已经从技术上转向为价格与服务方面，究其原因，就是 众多无铅回流焊、无铅波峰焊的生产企业对氮气保护技术上一致性认可。因环 保原因要求，很多公司的回流焊设备要根据有关部门要求，改革为无铅回流焊， 则其工艺是需要纯氮保护，氮气在回流环境中用于不同的目的，它可以保护板 子PCB 表面通过多次回流，防止焊盘和引脚的氧化，使得引脚的浸润性更好， 焊点更为光亮。这些在无铅工艺中更为显著。
氮气将起保护作用防止氧化。虽然它在无铅工艺中并不是必需的，但氮气的使 用增大了工艺窗口，许多无铅回流生产者正在使用它。氮气可以减少表面的氧 化，使得焊点获得更好的浸润。另外，对于多次焊接工艺也时发关键。使用氮 气的另一个好处是增加表面张力，它使得制造商在选择器件时有更大的余地， 并且增加焊点表面光洁度，使薄型材料不易褪色。现今最为流行的氮气制取方 法是通过变压吸咐（PSA）制氮机来制取氮气，为适应SMT 无铅回流焊、无 铅波峰焊环保需求，专业研发了无铅工艺专用制氮机，气体品质达到国际标准， 本着为客户创造有创造力商业价值的理念，为客户提供完整卓越的售前、售中、 售后服务及系统解决方案深得松下电工、富士通电子、住友电子、亚旭电子、 新进电子、维信电子、维讯电子等优秀企业青睐。
PSA 变压吸附制氮装置分离制程简介：采用碳分子为吸附剂，在一定的压力下、 碳分子筛对空气中氧的吸附远大于氮，因此通过可编程控制气动阀门的开启， 两只吸附塔可以交替循环，加压吸附，减压脱附，完成氧氮分离，得到所需纯 度的氮气，设备制程及储存全部是低压气态，免除高压的风险和液态的日蒸发 损耗。
